2026年4月，沪硅沪硅产业（688126.SH）发布2025年年度报告，产业全年实现营业收入37.16亿元，年营同比增长9.69%。收亿尽管净利润仍受行业周期性波动、硅片产能爬坡及市场竞争等因素影响而承压，驱动但300mm半导体硅片销量的增长快速增长成为核心增长引擎，标志着公司在高端半导体材料领域的沪硅战略布局进入收获期。

300mm硅片：从“量增”到“质变”的产业跨越

作为全球半导体硅片需求回暖的核心驱动力，300mm硅片在2025年迎来结构性爆发。年营据SEMI数据，收亿2025年全球300mm硅片出货面积同比增长5.8%，硅片扭转了自2023年以来的驱动下滑趋势，其中AI芯片、增长高带宽存储（HBM）及先进逻辑芯片的沪硅需求激增成为主要推手。沪硅产业紧抓这一机遇，全年300mm硅片销量达641.63万片，同比增长27.01%，营收同比增长15.80%至24.39亿元，占公司总营收的65.6%。

技术突破与产能释放是关键支撑：

1. 产能爬坡加速：截至2025年末，公司上海及太原两地300mm硅片合计产能达85万片/月，太原工厂已启动正片批量销售，晋科硅材料通过多家客户体系认证，为后续产能消化奠定基础。
2. 高端产品矩阵完善：公司300mm硅片覆盖逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等主流应用领域，并面向高功率、高算力、硅光等新兴场景推出超低电阻率硅片、高规格关键逻辑硅片、dToF硅片及AI数据中心专用硅片，全年开发新产品规格168款，量产新规格57款，技术壁垒持续筑高。
3. 客户覆盖全球主流厂商：公司已进入台积电、联电、中芯国际、华虹宏力等国内外头部晶圆厂供应链，业务遍及北美、欧洲及亚洲核心市场，为产能消化提供稳定需求。

利润承压：周期波动与战略投入的短期阵痛

尽管营收增长显著，但沪硅产业2025年归母净利润亏损15.08亿元，较上年同期扩大55.33%。这一矛盾背后，是行业周期性波动、产能爬坡成本及市场竞争加剧的叠加影响：

1. 价格压力持续：全球半导体硅片市场呈现“量增价减”特征，2025年销售额同比下降1.2%，公司300mm硅片单价受市场竞争影响有所下降，毛利率同比下滑5.19个百分点至-14.99%。
2. 固定成本高企：新建产能释放导致折旧摊销费用同比增加超3亿元，叠加研发投入增长32.63%至3.54亿元，短期利润端承压明显。
3. 商誉减值拖累业绩：受200mm及以下尺寸硅片市场需求复苏不及预期影响，子公司新傲科技和Okmetic业绩下滑，2025年计提商誉减值损失4亿元，进一步扩大亏损。

战略定力：以技术深耕与生态协同穿越周期

面对短期挑战，沪硅产业选择以长期主义应对行业波动，通过技术攻坚、生态协同与资本运作构建护城河：

1. 研发投入加码：2025年研发费用占营收比例升至9.52%，累计授权专利达957项，其中发明专利660项，核心知识产权体系持续深化。公司重点布局面向汽车电子、储能、硅光及大数据等新兴领域的技术，加速高规格产品迭代。
2. 生态协同强化：子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底产线实现量产出货，低频、中频、高频滤波器衬底覆盖全频段，与主业形成技术协同；新傲芯翼300mm SOI硅片产能提升至16万片/年，高端特色产品竞争力凸显。
3. 资本运作提效：公司以70.40亿元收购三家子公司少数股权，同步完成20.79亿元配套募资，净资产规模增长37.61%至169.25亿元，治理结构优化与协同效应释放助力长期发展。